FIRMAN ACUERDO DE COLABORACIÓN ACADÉMICA, CIENTÍFICA Y TECNOLÓGICA EL ITLPY, AVENTEC MEXICANA


La licenciada Angélica Solorio Fernández jefa del departamento de Vinculación del IT de La Piedad informó la formalización del acuerdo de colaboración celebrado entre el Instituto Tecnológico de La Piedad del TecNM y AVENTEC MEXICANA SA DE CV, ambos representados por sus titulares el Dr. Juan Manuel Padilla Hernández y el Lic. Alfonso Morales Gómez, respectivamente.

Angélica Solorio mencionó que la empresa AVENTEC tiene como Objeto principal, entre otras actividades, la prestación de servicios de personal para la fabricación de estampados y ensambles de partes metálicas automotrices, así como programas de apoyo académico, de vinculación e investigación.

Ambas instituciones acordaron los alcances del presente convenio involucrando aspectos como: Formación y especialización de recursos humanos, Investigaciones conjuntas, Desarrollo tecnológico y académico, Intercambio de información científica, técnica, estadística, que permita la realización de estudios o investigaciones en materias de interés mutuo que faciliten los intercambios académicos y de estudiantes, guardando siempre la secrecía necesaria frente a terceros, Asesoría técnica o académica y efectuarán y promoverán la Publicación de los trabajos realizados conjuntamente, así como las demás obras que sean de su interés, conforme a lo está.

Por su parte, el Dr. Juan Manuel Padilla Hernández, director del Instituto Tecnológico de La Piedad, manifestó que el presente acuerdo de colaboración permitirá que los estudiantes del IT. de La Piedad presten su de residencia profesional y llevar a cabo estancias temporales de docentes e investigadores que así lo deseen para realizar proyectos en las instalaciones.

Lunes 11 de Febrero de 2019


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